时 间:11月19日(星期日)14:00—17:40
地 点:西安国际会议中心1号楼负一层发布厅1
承接产业:以承接半导体及集成电路、太阳能光伏、光子、新型显示、传感器、智能终端及物联网产业为目标,拟承接产业包含:FPGA/ASIC(专用集成电路)设计、MEMS(微机电系统)设计、集成电路芯片,光伏组件、光伏辅材及设备,光子制造、光子材料与芯片、光子传感,压力、生物等传感器,AMOLED、Micro LED等新一代显示技术,智能终端、物联网等。
时 间:11月19日(星期日)14:00—17:40
地 点:西安国际会议中心1号楼负一层发布厅1
承接产业:以承接半导体及集成电路、太阳能光伏、光子、新型显示、传感器、智能终端及物联网产业为目标,拟承接产业包含:FPGA/ASIC(专用集成电路)设计、MEMS(微机电系统)设计、集成电路芯片,光伏组件、光伏辅材及设备,光子制造、光子材料与芯片、光子传感,压力、生物等传感器,AMOLED、Micro LED等新一代显示技术,智能终端、物联网等。